2024年环球半导体商场正在经验了先前的低迷之后，起初显现苏醒态势。凭据SEMI呈文显示，环球半导体例作资料2023年商场界限约166亿美元。固然下逛商场正在2023年略显疲软，但已于2024年起初慢慢回暖，代工场稼动率也慢慢晋升，策动环球半导体例作资料商场扩张。而且，跟着半导体产能向邦内迁移，新晶圆厂项宗旨启动和本领升级，也利好本土半导体资料，策动需求慢慢苏醒。
SEMI环球营销长暨台湾区总裁曹世纶透露，半导体资产正处于枢纽时候，扩产投资正正在促进优秀与主流本领的兴盛，以餍足环球资产不停演进的需求。他指出，天生式AI与高效率运算正正在促进优秀逻辑与存储器周围的提高，而主流制程则陆续维持汽车、物联网和功率电子种别等枢纽操纵。
鉴于美邦、日本及荷兰连结对中邦大陆执行的半导体兴办进口制裁，中邦大陆正在优秀制程周围的产能扩张速率有所放缓。而成熟制程的扩产仍吞没主流位置，为邦产半导体资料厂商切入供应时机。
2025年，环球半导体产能的年增进率将抵达6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将达成6%的增进，抵达每月1500万片。相较于优秀制程，成熟制程的工艺制程节点较低，对半导体资料的工艺需求处于中等秤谌，这为邦产半导体资料厂商供应了可贵的契机，希望借此时机促进其产物进入供应链编制。
半导体资料众而杂，目前邦产化率仍偏低，凭据资产链数据统计，CMP扔光资料、光刻胶和电子气体等是邦内脆弱及“卡脖子”合头，邦产化率不够30%，商场空间仍然壮阔。
个中，2022年硅片邦产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片邦产化率达55%，但12英寸硅片邦产化率相对较低，为10%。8英寸硅资料正在车规级、电子消费品等周围商场需求相对坚固，12英寸硅片平凡操纵于逻辑与存储芯片等制作周围。AI、高机能算计等新兴本领的兴盛，极大地促进了12英寸硅资料的需求。信越化学透露，正在AI需求促进下，12英寸产物出货量自2024年7月从此慢慢扩充。
光掩膜则起初向晶圆厂商自产为主转嫁。28nm及以下的优秀制程晶圆制作工艺杂乱且难度大，用于芯片制作的掩模版涉及晶圆制作厂的紧要工艺秘要，自制掩模版可防守本领揭发，如英特尔、三星、台积电、中芯邦际等优秀制程晶圆制作厂商的掩模版均首要由自制掩模版部分供应。关于大界限晶圆厂商，永远来看，自产光掩模可节减采购中央合头本钱，且能更好地与自己临盆流程般配，普及临盆服从和产物良率。
合座光刻胶高端邦产化率约10%，因为商场界限和利润率都偏小，贸易形式上仍旧贫乏。从产物细分来看，半导体端g/i线%，krf光刻胶邦产化率为10%，arf光刻胶邦产化率为2%，euv光刻胶还处于研发阶段。固然邦内光刻胶企业数目浩繁，但界限普通较小，缺乏整合和协同，这倒霉于变成界限效应，消浸本钱，普及逐鹿力。
溅射靶材眼前的邦产化水平曾经特地高，江丰电子行为具备邦际逐鹿力的超高纯靶材供应商，产物周详掩盖优秀制程、成熟制程和特质工艺周围，其正在晶圆制作靶材周围市占率抵达38%。
产能扩张、存储芯片升级和优秀制程促进也影响着CMP扔光资料的需求。如14nm以下逻辑芯片工艺央求的枢纽CMP工艺将抵达20步以上，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP扔光设施恐怕抵达30步，操纵扔光液品种亲密30种，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，也促进CMP工艺设施近乎翻倍。
环球半导体封装资料商场正在经验2023年下滑后，2024年起初规复增进，估计到2028年复合年增进率（CAGR）为5.6%。2024年中邦封装资料商场界限约490亿元，同比增进0.9%
2025年，封装资料朝着更小、更薄、更高机能的偏向兴盛，如为餍足2.5D、3D、优秀半导体封装等优秀封装本领，对介电资料等封装资料正在低介电常数、CTE般配、呆滞特质等方面提出了更高央求。我邦正在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等方面也均达成了较高的邦产取代率。
2024年往后，有7家半导体资料公司提议并购，个中3家为上逛硅片厂商，分离是立昂微、TCL中环，和有研硅；2家为半导体例作兴办供应原资料，为中巨芯和艾森股份；别的2家是供应半导体封装原资料的公司，华威电子起先和德邦科技商量并购，颁发失利后转向华海诚科，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正正在开展中。
2024年11月2日，有研硅拟收购DGT70%股权（日企），DGT首要从事刻蚀兴办用部件的研发、临盆和出售，有研硅临盆的刻蚀兴办用硅资料是DGT临盆刻蚀兴办部件的首要原料，已完成让与意向；11月27日，TCL中环收购Maxeon旗下相干公司股权及资产，Maxeon具有众项电池和组件专利本领、品牌和渠道上风，此次生意能整合海外制作和渠道资源，晋升TCL中环环球化营业运营本事；12月3日，立昂微子公司以1.47亿元收购嘉兴康晶公司16.65%股权，属于扩充产物线类型，涉及功率器件周围，已通过股东大会。
中巨芯正在2024年收购半导体高纯石英资料制作商Heraeus Conamic UK Limited 100%股权，Heraeus Conamic UK Limited的产物涵盖自然熔融石英和合成熔融石英等，平凡操纵于半导体刻蚀工艺和光学操纵；艾森股份告示策划以自有资金通过其新加坡全资子公司INOFINE PTE. LTD. 收购马来西亚INOFINE公司（全称为 INOFINE CHEMICALS SDN BHD）的80%股权，两边正在湿电子化学品营业上的统一，可达成本领、产物等方面的协同。
华海诚科与华威电子分家半导体环氧塑封料邦内厂商出货量第二与第一位，收购完毕后，新公司正在半导体环氧模塑料周围的年产销量希望冲破25,000吨，稳居邦内厂商龙头位置，并跃居环球第二位，使得行业聚合度进一步晋升。
2025年头，也已有大瑞科技、阳谷华泰、罗博特科等资料公司接连爆发收购举止。分歧企业正在半导体资产链的分歧合头或本领周围各有上风，通过收购可能达成本领资源的整合，阐发协同效应，加快本领更始和产物升级，晋升合座本领秤谌。
中邦对枢纽半导体资料的出口管制正正在对供应链变成袭击，欧美起初忧虑优秀芯片和光学硬件恐怕显示的缺少。
据美邦地质视察局称，中邦临盆了环球98%的镓和60%的锗。自客岁7月往后，我邦为了应对美邦出口制裁，爱惜邦度和平和甜头，对这些矿物执行了出口限度，导致它们正在欧洲的价值正在过去一年里上涨了近一倍。
镓和锗关于半导体操纵、军事和通信兴办至合紧要。它们是临盆优秀微管理器、光纤产物和夜视镜的必备资料，所以我邦政府陆续执行的出口限度恐怕会挫折这些产物的临盆。
与此同时，我邦政府近期公告了新的锑出口限度。锑用于制作穿甲弹、夜视镜和紧密光学元件。
此前，中邦政府已对石墨和稀土提取和阔别本领执行出口管制。凭据规则，每批货色都需求得到答应，所有历程需求30到80天，并且存正在不确定性，所以签定永远供应合同并反对确质。申请必需鲜明买方和预期用处。
半导体资料行业音信人士的话称，我邦正愚弄这些限度来追逐美邦和其他半导体本领领先者。鉴于目前的环球大势和中美合连，政府仿佛并没有减弱出口管制的动机。
总的来说，跟着环球半导体资产的苏醒，晶圆厂稼动率普及，各式电子产物如智熟手机、算计机、汽车电子等对半导体元件需求陆续兴旺，进而策动对半导体资料的需求增进。极端是 AI 芯片的产生性增进，对高机能半导体资料的需求更为殷切。我邦对枢纽半导体资料的出口管制，使环球半导体资料供应格式爆发蜕变，部门资料供应趋紧，少许企业会通过寻找众元供应渠道、加大自己研发临盆力度等办法来保险供应。
环球半导体资料商场逐鹿将加倍激烈。一方面，邦际巨头企业依赖本领、品牌和商场份额上风，陆续正在高端商场吞没主导位置；另一方面，中邦、韩邦等邦度和区域的企业不停加大研发加入和产能扩张，正在中低端商场和部门高端周围与邦际企业睁开逐鹿。
